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表面貼裝IC封裝測試項目
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表面貼裝IC封裝測試項目

工程名稱:表面貼裝IC封裝測試項目二期;

投資商:上海芯哲微電子科技有限公司;

項目概況

  項目功能:集酒店、餐飲、寫字樓、醫院、員工宿舍為一體;

  結構形式:現澆混凝土框架結構;

  建筑層次:地下 1 層,地上 10 層,標準層層高 3.1 m,總高度 33.75 m

  建筑面積:地下 5150.28 ,地上 35609.78 ,總建筑面積 40760.06 ㎡;

  總投資額(建安造價)15000萬元(RMB)

建造地址:上海市奉賢區環城東路323號;

咨詢業務內容:項目管理/全過程造價咨詢服務。

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